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2、負(fù)責(zé)硬件原理圖與PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)，并評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)；

3、負(fù)責(zé)物料選型與BOM文件的輸出；

4、負(fù)責(zé)與軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)的工作；

5、負(fù)責(zé)硬件原理設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)、硬件單板測(cè)試大綱與報(bào)告、加工指導(dǎo)書(shū)等文件的編寫(xiě)，并評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)；

6、對(duì)接上下游供應(yīng)商；

7、跟進(jìn)解決產(chǎn)品或技術(shù)在測(cè)試、應(yīng)用、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問(wèn)題；

8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)環(huán)節(jié)所需測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)，并對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量負(fù)責(zé)。

任職要求：

1、學(xué)歷本科以上，硬件工作經(jīng)驗(yàn)5年以上；

2、熟悉模電、數(shù)電的基本知識(shí)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路開(kāi)發(fā)；

3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺(tái)為核心的板級(jí)設(shè)計(jì)；

4、對(duì)基本電子元器件：運(yùn)放、比較器、MOS、二極管、阻容感等有一定理解和使用經(jīng)驗(yàn)；

5、熟悉Altium Dsigner的EDA工具，至少具備四層板以上多層板層的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；不少于三個(gè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn) ；

6、精通示波器、信號(hào)源、電源等測(cè)試儀器的使用，動(dòng)手能力強(qiáng) ；

7、良好的設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試報(bào)告等文檔的編寫(xiě)風(fēng)格 7、擅長(zhǎng)模擬信號(hào)采集與處理或功率電路設(shè)計(jì)的優(yōu)先考慮 ；

8、具有硬件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

9、軟硬件都會(huì)者優(yōu)先考慮。