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崗位職責:
1、嵌入式硬件核心技術開發(fā)與設計，根據產品需求進行硬件總體方案、詳細方案設計；
2、根據項目任務負責承擔硬件設計，包括原理圖設計、PCB繪制、元器件選型、樣機試制及驗證；
3、跨團隊溝通協(xié)調，完成跨團隊的功能模塊聯(lián)調和相關問題的跟進處理，解決跨團隊合作中的基本問題；
4、完成產品的硬件維護及改進，產線問題分析、定位和解決；
5、負責相關技術文檔、認證文檔的編寫及歸檔；
6、負責技術難點攻關與創(chuàng)新。

任職要求:
1、本科及以上學歷，電子信息工程、信息與通信工程、電氣工程及其自動化/自動化專業(yè)；
2、具備扎實的模擬電路、數字電路理論知識和設計經驗，熟練掌握嵌入式電子產品電磁兼容及可靠性設計；
3、熟練使用Altium Designer 進行電路設計，精通電路原理及PCB設計，熟悉電源管理、信號調理等電路；
4、熟悉ARM、DSP等相關處理器體系架構以及USB/I2C/SPI/UART/CAN等常見接口電路；
5、熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等測試相關儀器儀表，并能獨立解決電路調試中遇到的常見問題；
6、良好的溝通能力、抗壓能力及文檔編寫能力；
7、具有多層板、高速板、射頻板開發(fā)經驗；
8、具有獨立負責硬件項目全流程開發(fā)經歷，成功主導2-3個從設計到量產的完整項目經驗，熟悉量產環(huán)節(jié)的工藝要求和問題解決相關經驗者優(yōu)先。