應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-04-05 21:38:45
381人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述:
1、制定NPO產(chǎn)品總體封裝方案，確定工藝實(shí)現(xiàn)路徑，工藝技術(shù)路線，完成光引擎倒裝貼片、填充等關(guān)鍵工序制作，輸出NPO半成品用于后道封裝；
2、調(diào)研2.5D/3D封裝技術(shù)方案，確認(rèn)封裝技術(shù)路線和合作模式，推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)路線落地。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，光電子、半導(dǎo)體封裝相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程包括flip-chip,填充，塑封等封裝工藝，了解光學(xué)器件基本封裝工藝包括打線，耦合等。
注：聯(lián)系我時，請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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