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職責(zé)描述: 1. 負(fù)責(zé)光學(xué)耦合、測(cè)試等封裝工藝的開(kāi)發(fā)，優(yōu)化改善設(shè)計(jì)和工藝流程； 2. 規(guī)劃新產(chǎn)品工藝流程并制定相應(yīng)的工藝標(biāo)準(zhǔn)，輸出工藝性文件并負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)工作 ； 3. 負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品良率進(jìn)行分析與改善； 4. 協(xié)助相關(guān)耦合封測(cè)設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)、工裝制具制作。 任職要求: 1、教育背景：物理、光電、通信等相關(guān)專業(yè)，全日制本科以上； 2、工作經(jīng)驗(yàn)：從事光器件封裝工藝開(kāi)發(fā)或工藝維護(hù)相關(guān)工作1年以上； 3、了解物理光學(xué)、應(yīng)用光學(xué)、光學(xué)設(shè)計(jì)； 4、具備光纖通信器件相關(guān)封裝、測(cè)試、失效分析經(jīng)驗(yàn)。