職位描述
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職責(zé)描述:
1 、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器、探測器、調(diào)制器等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和設(shè)計;
2 、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程中的貼片、鍵合、耦合、封蓋等工藝設(shè)計和驗證;
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的篩選方案設(shè)計和測試、可靠性方案設(shè)計和驗證;
4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品NPI轉(zhuǎn)產(chǎn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電、電子、通信等相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握激光器、探測器、調(diào)制器等產(chǎn)品的耦合和封裝工藝;
3、熟悉ZEMAX等光學(xué)仿真軟件,可獨立完成器件總體方案設(shè)計者優(yōu)先;
4、熟悉光器件測試
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-10 00:15:35
578人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
