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封裝與工藝工程師
15000-20000元 武漢 應(yīng)屆畢業(yè)生 本科
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
武漢光迅科技股份有限公司 2026-04-10 00:12:31 558人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責: 1、主導光學器件生產(chǎn)工藝設(shè)計,優(yōu)化;貼片、耦合、鍵合等工藝關(guān)鍵技術(shù)方案設(shè)計; 2、主導工藝問題解決和異常問題處理; 3、主導工藝自動化方案策劃、設(shè)計和驗證。 任職要求: 1、具備3年以上的光學器件貼片、耦合、鍵合等封裝工藝經(jīng)驗; 2、主導過工藝改進優(yōu)化和工藝自動化改進項目者優(yōu)選; 3、具備光學設(shè)計、光學仿真、結(jié)構(gòu)夾具設(shè)計能力者優(yōu)先; 4、具有較強的分析和解決問題的能力,動手能力和應(yīng)變能力,良好的溝通能力,做事積極主動,責任心強,吃苦耐勞。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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